文、圖/張怡婷
成大團隊發現將深共熔溶劑作為 RAFT 聚合技術的溶劑使用,可提升聚合速率
國立成功大學化學工程系助理教授游聲盛團隊發現,將「深共熔溶劑」作為「可逆加成斷裂鏈轉移(RAFT)」聚合技術的溶劑使用,不僅能夠促使聚合速率提升至原先的 3-4 倍以上,不用特殊紫外光照射,在一般可見光環境下也能有效引發反應,該溶劑還具有提高氧氣耐受性的作用,即使暴露在大氣中也能成功聚合。成大團隊的新發現,不僅實踐節能、永續的理念,更有助於簡化該聚合反應,對於後續高分子材料合成、3D 列印應用等方面,具有極高應用價值。
成大化工系游聲盛助理教授
「一切都是意外的發現!」游聲盛指出,在 2020 年底,他請實驗室學生使用深共熔溶劑進行「可逆加成斷裂鏈轉移 RAFT」聚合反應,本來只是想利用其環保、成本低的特性來進行實驗,沒想到尚未進行加熱、照紫外光等步驟,就已經聚合完成,讓游聲盛非常訝異,於是便請學生重複進行該實驗,測試與排除各種可能性,慢慢證實該溶劑確實能有效提升高分子材料的聚合反應速率。
成大團隊該項新發現在 2021 年 10 月登上高分子領域之學門指標性期刊《大分子》(Macromolecules)。游聲盛指出,《大分子》為美國化學學會(ACS)底下期刊,是全球最著名且最具業界影響力的高分子類別期刊,除了歷史悠久外,該期刊對於研究內容的創新性及研究深度都有相當高的要求。
游聲盛(前排左2)與實驗室學生合影
溶劑主要功能是用來溶解反應試劑,使反應體系具有良好的流動性。傳統上進行「可逆加成斷裂鏈轉移 RAFT」聚合反應時,通常使用高毒性的有機溶劑如二甲基甲醯胺、二甲基亞碸等做為溶劑,且需要在紫外光、無氧的嚴苛條件環境下,反應超過 20 小時以上,才會有顯著材料生成。
「深共熔溶劑(deep-eutectic solvent, DES)」為離子溶劑的一種,由不同種鹽類混合共熔而成,成大團隊主要使用四丁基氯化銨(TBACI)和乙二醇(ethylene glycol)進行合成。深共熔溶劑具導電性,與有機溶劑相比,具有合成簡易、低揮發性與不可燃性特色,且價格便宜、無毒且具生物分解性,不易汙染環境,兼具永續、節能的特質。除了成大團隊所使用的組合成分外,深共熔溶劑可由多種不同原料組成,在毒性、功能性上比傳統的有機溶劑都來得更加多元!
游聲盛指出,一般若想提升化學反應速率,會從改變實驗單體本身或是化學途徑出發,很少會意識到溶劑對整體反應會產生什麼影響。這次的嶄新發現將提供科學家全新思考方式,或許不起眼的「介質」,也可能成為實驗室的研究主角。
團隊新發現將有效提升光固化 3D 列印速率
提升反應速率後,後續可應用在「光固化 3D 列印」技術上。光固化 3D 列印為 3D 列印技術的一種,主要利用液態樹脂作為原料,再以特定形狀的光照射面板或雷射光束到列印平台上,受到照射的樹脂會硬化成型,層層列印、升起後堆疊成型,最終產出成品。傳統光固化 3D 列印技術,因為聚合反應速度較慢,因此列印速度一直無法有效突破,若是透過加速聚合速率,自然列印速度就能提升。
成大團隊嘗試利用深共熔溶劑可導電的特性,透過 3D 列印後,將成品做成穿戴式感測裝置,像一片薄膜或是 OK 繃的形式,只要穿戴在身上,遭受變形,就能產生不同的電流訊號。游聲盛指出,假設想測試運動員今日與昨日打球姿勢是否相同,可以直接將這個穿戴式感測裝置貼在運動員手腕或是關節上,當他打球、揮拍時,提供的電阻電流訊號,就能知道與之前的動作是否一致,相對肉眼偵測來得省力且準確許多。
游聲盛所帶領的實驗室主要進行高分子聚合反應探討以及各種 3D 列印墨水的應用開發,從化學實驗、材料設計、3D 列印技術,甚至跨域至機械固力及結構設計等專業,期望未來可以發展出更加簡化、無毒且環保永續的高分子聚合反應,進而應用到 3D 列印層面,創造出更多像穿戴式感測裝置、隔熱材料等真正能夠進行應用的成品,將科學的力量回饋予社會。