【產業大師講座】IC 設計是否會被 AI 取代? 全球 EDA 大廠 Cadence 宋栢安總經理親自解答

文/成大半導體學院、劉姿佑 圖/成大新聞中心
 
全球頂尖電子設計自動化(Electronic design automation,縮寫:EDA)技術領導者 Cadence(益華電腦)台灣區總經理宋栢安受邀至國立成功大學演講。他提到,具備札實的基本功是業界目前最需要的人才類型;工程師不用擔心自己會被 AI 取代,未來學會如何聰明地使用 AI 是重要關鍵,因此「問對問題最重要」;鼓勵學生要多多深耕基本學理及專業領域知識。
 
全球頂尖電子設計自動化(EDA)技術領導者 Cadence 台灣區總經理宋栢安 11 月 1 日下午受邀至國立成功大學主講異質整合 3D-IC(三維立體積體電路)技術
全球頂尖電子設計自動化(EDA)技術領導者 Cadence 台灣區總經理宋栢安 11 月 1 日下午受邀至國立成功大學主講異質整合 3D-IC 技術
 
成大半導體學院不僅掌握先進製程與材料的重點發展趨勢,亦持續深化先進封裝異質整合技術,11 月 1 日下午在成大自強校區迅慧講堂舉辦產業大師講座,邀請 Cadence(益華電腦)台灣區總經理宋栢安蒞臨分享異質整合 3D-IC(三維立體積體電路)技術。
 
演講中,宋栢安總經理以深厚的專業背景和豐富的產業經驗,針對 3D-IC 技術前景進行深入淺出的剖析。現場不少 EDA 領域學生出席聆聽並提出:IC 設計是否會被 AI 取代、是否建議學生投入 EDA 領域等精闢問題,讓宋栢安總經理幽默地盛讚「幾乎是《EE Times》(電子工程專輯)等級的專業提問。」
 
現場不少 EDA 領域學生出席聆聽並提出:IC 設計是否會被 AI 取代、是否建議學生投入 EDA 領域等精闢問題
現場不少 EDA 領域學生出席聆聽並提出:IC 設計是否會被 AI 取代、是否建議學生投入 EDA 領域等精闢問題
 
1 日演講,宋栢安總經理說明 3D-IC 技術如何引發傳統 IC 設計流程的變革,並分析未來 IC設計將遭遇怎樣的複雜挑戰。他提到,隨著摩爾定律放緩,3D-IC 技術已成為克服晶片設計瓶頸的關鍵技術之一。而 3D-IC 通過堆疊不同功能的晶片,以更小的體積實現更高的效能和能效,相對也提高了晶片設計的複雜度與難度。而 EDA 工具受惠於 AI(人工智慧)、ML(機器學習)發展日益強大,將會是晶片設計的最佳助力。
 
藉由 EDA 工具輔助設計,工程師能省下寫 code 的時間與心力,但不少人也因此擔心自己未來將被 AI 取代。對此,宋栢安總經理指出,C++、Python、Skill 等是 RD(Research and Development Engineer,研發工程師)的基本語言。因此,「寫 code 本身不難。藉由 EDA 工具,就算 code 寫得再爛,也有 AI 可以幫忙修到好或修到符合公司標準。」所以年輕學生不用太害怕寫 code。然而,與 AI 協作要能問對問題、或精準地提出問題;宋栢安總經理強調,「本身專業領域的 know how 要懂,才能問對問題。因此基本學理是需要深入了解、學習的重點。」
 
宋栢安總經理表示,工程師不用擔心自己會被 AI 取代,未來學會如何聰明地使用 AI 是重要關鍵,因此「問對問題最重要」
宋栢安總經理表示,工程師不用擔心自己會被 AI 取代,未來學會如何聰明地使用 AI 是重要關鍵,因此「問對問題最重要」
 
成大半導體學院院長蘇炎坤表示,EDA 工具在半導體領域非常重要,從晶片設計、製造到系統封裝都會用到,而 3D-IC 是半導體最新熱議技術。宋栢安總經理對半導體領域相當了解;相信本次演講對先進製程、先進封裝領域的學生都有很大的幫助。
 
Cadence 致力於推動創新並提升 IC、系統和封裝設計的效率,目前有約 1.2 萬名員工遍布在全球 26 個國家。Cadence 的創新技術在全球的半導體、消費電子、人工智慧等領域中廣泛應用。Cadence 在台灣深耕近 40 年並設有新竹、竹北與台北辦公室;未來將繼續與台灣的半導體公司緊密合作,提供技術支援及先進工具,促進本地企業在 3D-IC 設計領域的創新突破,進一步提升台灣半導體產業的全球競爭力。
 
成大半導體學院院長蘇炎坤(左)表示,EDA 工具在半導體領域非常重要;相信本次演講對先進製程、先進封裝領域的學生都有很大的幫助
成大半導體學院院長蘇炎坤(左)表示,EDA 工具在半導體領域非常重要;相信本次演講對先進製程、先進封裝領域的學生都有很大的幫助
 
維護單位: 新聞中心
更新日期: 2024-11-04