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從實驗室走向市場。競爭激烈的「2026 未來科技獎」名單揭曉，今年報名件數超過 650 件，最終僅 84 件兼具科研創新與產業應用潛力的技術獲獎，其中國立成功大學佔 11 件。獲獎的技術，不僅展現出成大創新前瞻的科研量能，也顯現了科研成果與產業接軌的潛力。獲獎團隊研發成果，將於 9 月 17 日至 19 日於台北世貿一館，台灣創新技術博覽會「未來科技館」展出。
國科會設立「未來科技獎」目的在於，盤點具高度技術創新與產業發展潛力之科研成果，再經由會展與媒合平台，促進與產業與研發接軌。報名資格須為國科會、中央研究院、教育部、運動部、衛生福利部任一部會補助之計畫成果。技術領域範疇為，自然及永續科技應用、綠能環保與淨零科技、人工智慧應用、先進材料與化工、半導體與光電通訊、生技與新藥、醫材及人文科技應用等八大類。
成大 11 件獲獎技術，自然及永續科技應用 1 件、生技新藥與醫材 6 件、人工智慧應用 3 件、先進材料與化工 1 件。
自然及永續科技應用（１ 件）：
創新特殊結構奈米孔複合膜 SERS 基板在防腐劑與抗生素的檢測與應用：
計畫主持人鍾震桂教授。傳統 SERS 基板通常使用金屬奈米粒子做為局部電場增強的熱點以增強拉曼光譜，本技術利用特殊奈米結構 AAO 孔洞上濺鍍金屬產生熱點以增強表面拉曼光譜訊號，具有更高的均勻性、穩定性與再現性。在製程方面具有時間短、低成本與可大面積製作等優勢。
生技新藥與醫材（６ 件）：
用於改善腸胃手術術後腸阻塞之耳戴式迷走神經電刺激器：
計畫主持人林宙晴醫師，產品為高安全性的非侵入式技術，並且掌握特殊電刺激參數與調控機制，可有效解決目前臨床上尚無有效解方的術後排氣問題，可有效縮短患者術後恢復時間和加速患者進食與出院時程。
深紫外光高熵 LED 光引擎：腦腫瘤精準光醫療系統：
計畫主持人施權峰教授，技術以計算材料科學設計高熵高反射薄膜，突破深紫 LED 封裝瓶頸，再整合 230 nm UVC-LED 模組、可控光劑量與先進光路導引式照射技術，研發原型產品「腦腫瘤精準光醫療系統」。
GelAtlas 可開合式水膠微井器官晶片：整合靜態培養與動態灌流之 3D 類器官/腫瘤藥效測試平台：
計畫主持人涂庭源教授，技術之可逆式架構，突破 3D 類器官「定位穩定」與「無損回收」互斥瓶頸，確保珍稀檢體 100 回收率。核心創新包含：利用精密 3D 列印定義任意幾何微井以達成組織物理定址與極性控制；提供單晶片至 18 晶片之模組化擴展，經乳癌模型驗證，支持 30 天長效培養與自動化影像定量，為替代動物實驗提供高預測性標準平台。
MK 53 多肽: 第二型糖尿病及其共病之創新轉譯應用：
計畫主持人孫宏羽副教授，MK53 為自主研發之創新多肽，針對 ApoJ 異常活化造成的代謝失衡進行調控。透過拮抗 ApoJ 伴護蛋白活性，促進病理性脂質蛋白降解並恢復脂噬作用。實驗證實能有效降低血糖、改善胰島素阻抗及減輕肝腎脂肪沉積及細胞損傷。
氧化鈰長效抗氧化暨免疫調控治療平台：
計畫主持人連偉志醫師，首創具 Ce³⁺/Ce⁴⁺ 自我再生循環之氧化鈰平台，可長效清除 ROS 並同步抑制 NF-κB/MAPK 發炎路徑，突破傳統抗氧化療法短效與易耗竭限制。動物模型證實可改善膀胱炎疼痛與頻尿，並恢復肌少症肌力與肌纖維結構，具疾病修飾與跨適應症治療潛力。
SpaRSA：跨尺度空間生物學導引之胰臟癌液態活檢與動態轉移風險預測平台：
計畫主持人沈延盛醫師，平台結合空間轉錄體、單細胞與液態活檢 CTC，開發SpaRSA 空間校正演算法，精準辨識胰臟癌侵襲前緣高風險訊號並轉譯至 bulk RNA 臨床檢測。可早期偵測轉移與 MRD，化療預測 AUC=0.8409，優於CA19-9（p=0.0092），具 AI-IVD 與精準醫療應用潛力。
人工智慧應用（3 件）：
應用於數位病理診斷之可信任公平 AI：
計畫主持人蔣榮先教授，提出以公平性為核心之病理 AI 診斷架構，透過公平性導向對比式學習，有效分離疾病特徵與族群偏差信號，可於模型學習機制層級抑制偏差來源。
無感測器區域風險預警與決策支援之多視角時空圖融合 AI 技術：
計畫主持人解巽評教授，首創將登革熱風險預測延伸至無誘卵桶區域，以多視角時空圖融合、提升全域細粒度預警、高風險熱區辨識與跨城市擴充性。同一架構可擴散至空氣品質、犯罪、交通、金融據點與城市設施規劃。
全球首創非監督式量子 AI 多光譜衛星感知技術：
計畫主持人林家祥教授，率領團隊首創 QDIP 框架與量子稜鏡分光機制，只憑單一影像便精準重建物質的光譜指紋與空間分布，並將系統轉化為精準超解析系統。
先進材料與化工（１ 件）：
自供電 AIoT 防護網：高精度熱電感測鏈結智慧防火災設計：
計畫主持人陳嘉勻教授，開發 PEDOT:PSS/CNT 複合薄膜以高精度實現供電監測，解決極端環境電力失效痛點。透過 24-bit 高解析採集與時序 AI 模型 （TimesNet）捕捉電壓波形指紋，達成毫秒級響應與熱失控主動預判。整合 IoT 技術與數據回溯功能，將消防由被動轉為主動以建構智慧防火災防護網。
隨著全球 AI、半導體、淨零科技及太空產業加速翻新，企業除了技術升級，更迫切需要快速對接具應用潛力的創新技術與合作夥伴。成大在未來科技獎中獲得多項肯定，再次印證長期以來致力於將科研成果落地應用的精神。未來，成大將持續扮演產業後盾，為國家經濟發展貢獻關鍵力量。