【影音】日月光攜手成大啟動聯合研發中心 驅動半導體前瞻技術研發及產業重點人才
文／成大產學創新總中心 圖／蔡育豪
全球封測第一大廠日月光與國立成功大學今（12）日宣布成立聯合研發中心並舉行啟動儀式
全球封測第一大廠日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心，今（12）日舉行啟動儀式，由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。
日月光與成大預計展開為期 3 年５千萬的合作計畫，合作內容將從過往個案式的研究主題擴展為深具前瞻性、未來性及整體性的重大研發突破，除了研發技術層面的合作，雙方也將兼顧教學與人才培育等面向的合作，包括設立獎學金、開辦產業學程及技術力講座等。
啟動儀式由日月光研發總經理李俊哲（左）與成大校長沈孟儒（右）共同主持
啟動儀式由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持，出席貴賓包括日月光洪松井資深副總經理、方仁廣副總經理、洪志斌副總經理、李叔霞副總經理、鄭文吉副總經理、白宗民副總經理、成大莊偉哲副校長、成大產學創新總中心黃良銘主任、日月光成大聯合研發中心林光隆主任、成大智慧半導體及永續製造學院蘇炎坤院長、許渭州副院長、羅裕龍副院長、工學院詹錢登院長與電機資訊學院高宏宇副院長等。
日月光研發總經理李俊哲表示，日月光與成大長期緊密合作，包含產學專案及技術研究合作，現在啟動聯合研發中心，橫跨理學院、工學院、電機資訊學院、智慧半導體及永續製造學院的研發能量，一起投入半導體領域，日月光的企業量能結合成大在國際上的重要學術影響力，驅動產業發展，開創產學合作新典範。
日月光肯定成大在學術界的貢獻，透過聯合研發中心，將提供創新的環境和文化，促動學界教學、研究與業界人才提出獨特而新穎的解決方案，有助產業升級和人才培養，以及共同創建前瞻性目標所需的合作關係，讓聯合研發中心成為產業重點人才培育搖籃，為產業和社會帶來更多的成果和貢獻。
成大與日月光成立聯合研發中心展開長期、深入的合作關係，沈孟儒校長強調，「學術研究是大學的初衷；研究一定要能回應真實世界的需求。」成大致力要做好國際跨域的創新鏈結，不僅是校內跨學院的鏈結，也包括與業界及財團法人等各式各樣的跨域鏈結；位在高雄的日月光就在隔壁縣市，是成大開啟跨域鏈結、放眼國際的重要夥伴之一，十分期待聯合研發中心未來發展。
日月光與成大長期緊密合作，今啟動聯合研發中心匯聚成大理學院、工學院、電機資訊學、智慧半導體及永續製造學院的研發能量
日月光與成大長期以來關係良好、交流頻繁，雙方早在 2012 年就已簽訂產學合作意向書，擴展科研合作計畫，日月光並捐助成大設立「日月光講座」，表揚在半導體封裝領域深具研究貢獻的學者，肯定其致力於提升半導體封裝產業的技術。爾後十多年，雙方持續進行產學合作績效卓著，合作項目橫跨封裝工程、環保、智慧製造等不同領域，建立緊密的合作夥伴關係。2021 年，日月光加入成大智慧半導體及永續製造學院，積極深入科研合作計畫。
成大攜手國內大型企業成立聯合研發中心，於校內設有企業聯合研發中心辦公室，專門為企業進行產學合作與人才培育等專案規劃，由企業每年出資至少 1000 萬，為期至少 3 年的合作模式，聚焦中長期的大型產學合作專案。目前成大與國內多家大型企業包括台積電、台達電、國巨、光寶、友達、智邦、廣達、中鋼及日月光等皆設有聯合研發中心。
日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專業電子代工製造服務的環電公司，提供完善的電子製造整體解決方案，以卓越技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。此外，藉由整合投控下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新，以最有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產業鏈的持續發展。
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更新日期:
2024-01-12
