【產業大師講座】IC 設計是否會被 AI 取代？ 全球 EDA 大廠 Cadence 宋栢安總經理親自解答
文／成大半導體學院、劉姿佑 圖／成大新聞中心
全球頂尖電子設計自動化（Electronic design automation，縮寫：EDA）技術領導者 Cadence（益華電腦）台灣區總經理宋栢安受邀至國立成功大學演講。他提到，具備札實的基本功是業界目前最需要的人才類型；工程師不用擔心自己會被 AI 取代，未來學會如何聰明地使用 AI 是重要關鍵，因此「問對問題最重要」；鼓勵學生要多多深耕基本學理及專業領域知識。
全球頂尖電子設計自動化（EDA）技術領導者 Cadence 台灣區總經理宋栢安 11 月 1 日下午受邀至國立成功大學主講異質整合 3D-IC 技術
成大半導體學院不僅掌握先進製程與材料的重點發展趨勢，亦持續深化先進封裝異質整合技術，11 月 1 日下午在成大自強校區迅慧講堂舉辦產業大師講座，邀請 Cadence（益華電腦）台灣區總經理宋栢安蒞臨分享異質整合 3D-IC（三維立體積體電路）技術。
演講中，宋栢安總經理以深厚的專業背景和豐富的產業經驗，針對 3D-IC 技術前景進行深入淺出的剖析。現場不少 EDA 領域學生出席聆聽並提出：IC 設計是否會被 AI 取代、是否建議學生投入 EDA 領域等精闢問題，讓宋栢安總經理幽默地盛讚「幾乎是《EE Times》（電子工程專輯）等級的專業提問。」
現場不少 EDA 領域學生出席聆聽並提出：IC 設計是否會被 AI 取代、是否建議學生投入 EDA 領域等精闢問題
1 日演講，宋栢安總經理說明 3D-IC 技術如何引發傳統 IC 設計流程的變革，並分析未來 IC設計將遭遇怎樣的複雜挑戰。他提到，隨著摩爾定律放緩，3D-IC 技術已成為克服晶片設計瓶頸的關鍵技術之一。而 3D-IC 通過堆疊不同功能的晶片，以更小的體積實現更高的效能和能效，相對也提高了晶片設計的複雜度與難度。而 EDA 工具受惠於 AI（人工智慧）、ML（機器學習）發展日益強大，將會是晶片設計的最佳助力。
藉由 EDA 工具輔助設計，工程師能省下寫 code 的時間與心力，但不少人也因此擔心自己未來將被 AI 取代。對此，宋栢安總經理指出，C++、Python、Skill 等是 RD（Research and Development Engineer，研發工程師）的基本語言。因此，「寫 code 本身不難。藉由 EDA 工具，就算 code 寫得再爛，也有 AI 可以幫忙修到好或修到符合公司標準。」所以年輕學生不用太害怕寫 code。然而，與 AI 協作要能問對問題、或精準地提出問題；宋栢安總經理強調，「本身專業領域的 know how 要懂，才能問對問題。因此基本學理是需要深入了解、學習的重點。」
宋栢安總經理表示，工程師不用擔心自己會被 AI 取代，未來學會如何聰明地使用 AI 是重要關鍵，因此「問對問題最重要」
成大半導體學院院長蘇炎坤表示，EDA 工具在半導體領域非常重要，從晶片設計、製造到系統封裝都會用到，而 3D-IC 是半導體最新熱議技術。宋栢安總經理對半導體領域相當了解；相信本次演講對先進製程、先進封裝領域的學生都有很大的幫助。
Cadence 致力於推動創新並提升 IC、系統和封裝設計的效率，目前有約 1.2 萬名員工遍布在全球 26 個國家。Cadence 的創新技術在全球的半導體、消費電子、人工智慧等領域中廣泛應用。Cadence 在台灣深耕近 40 年並設有新竹、竹北與台北辦公室；未來將繼續與台灣的半導體公司緊密合作，提供技術支援及先進工具，促進本地企業在 3D-IC 設計領域的創新突破，進一步提升台灣半導體產業的全球競爭力。
成大半導體學院院長蘇炎坤（左）表示，EDA 工具在半導體領域非常重要；相信本次演講對先進製程、先進封裝領域的學生都有很大的幫助
維護單位:
新聞中心
更新日期:
2024-11-04
